为深化产教融合，对接区域电子信息产业发展需求，促进专业教学与行业技术同步发展，12月6日上午，电子与信息技术系邀请中兴通讯（南京）有限责任公司电子装联工艺及智能制造专家耿庆杰来校，为电子信息工程技术专业师生开展了一场题为“现代电子装联工艺学”的专题讲座。
耿庆杰是江苏省电子学会SMT/组装自动化委员会特聘专家，在电子装联工艺与智能制造领域拥有丰富实践经验。讲座围绕电子制造行业发展趋势，系统讲解了焊膏印刷、贴片、回流焊接、波峰焊接等关键工艺，结合实际案例分析了常见质量问题的成因与解决方法，内容贴近企业真实生产场景，兼具专业性与实用性。
本次活动是电子与信息技术系加强专业建设、推动教师能力提升的重要环节。通过与企业专家面对面交流，教师团队进一步了解了当前电子制造领域的先进技术与发展动态，为《电子装联技术及应用》等课程的教学改革与资源更新提供了扎实依据。
对员工而言，本次讲座也是一次生动的实践学习。耿庆杰以企业实际生产与质量控制流程为主线，帮助员工将理论知识与现代电子产品装配、测试、质量管理等环节有机结合，提升了他们对电子制造全流程的系统认识，也为将来从事电子工艺、新产品导入、质量管理等岗位奠定了基础。
本次讲座成功搭建了学院与行业企业之间的交流平台，未来电子与信息技术系将持续开展多种形式的校企互动与技术交流，不断拓展合作深度，共同培养适应行业高质量发展需要的高素质技术技能人才。